Según noticias financieras del 20 de agosto de 2024, la información de propiedad intelectual de Tianyancha mostró que Nanchong Sanhuan Electronics Co., Ltd. y Chaozhou Sanhuan (Group) Co., Ltd. obtuvieron un proyecto llamado "un condensador cerámico de chip multicapa". "y su método de preparación", el número de anuncio de autorización es CN117542655B, y la fecha de solicitud es diciembre de 2023.
El resumen de la patente muestra que la presente invención se relaciona con un capacitor cerámico de chip multicapa y un método de preparación del mismo, y pertenece al campo técnico de los capacitores cerámicos. De adentro hacia afuera, el electrodo externo es: una primera capa metálica, una primera capa de transición, una segunda capa metálica, una segunda capa de transición, una tercera capa metálica, una tercera capa de transición y una cuarta capa metálica; es una capa de recubrimiento, y la segunda capa de metal, la tercera capa de metal y la cuarta capa de metal son todas capas de galvanoplastia. La capa de transición puede evitar que la solución de revestimiento penetre en cada capa de metal durante el proceso de galvanoplastia y mejorar su resistencia a la corrosión. La existencia de la capa de transición también puede hacer que exista el mismo contacto metálico en el límite entre las capas externas de los electrodos para aumentar la fuerza de unión, resolviendo el problema de la mala densidad y la fuerza de unión reducida debido a que la primera capa metálica es una capa de recubrimiento. El condensador cerámico, incluido el electrodo externo, tiene buena fuerza y densidad de unión entre capas, no es propenso a agrietarse, agrietarse, etc., y tiene una excelente resistencia a la corrosión.
Fuente: Industria financiera
